实测小米 AI 手机：性能超 iPhone，端侧 AI 超级快

据 爱范儿 报道，实测小米 AI 手机：性能超 iPhone，端侧 AI 超级快。放到智能产品市场里看，这类消息的意义不只在“出了什么新品”，更在于它可能影响后续生态联动、产品体验和用户选购判断。

昨天，小米一口气发布了玄戒 O3、O100 和 D100 三颗全新自研芯片。 我们昨天已经详细拆解过它们的纸面规格 ：

无论是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 万分的 CPU 成绩，还是 O100 身上通过 3D 堆叠压榨出的 1.22 TB/s 超高带宽，就纸面数据而言，提升确实非常激进。

但大伙儿心里难免也会打个问号：离开实验室和跑分软件，这些芯片在真实设备里的实际表现到底怎么样？

这次，我们在技术沟通会的现场，体验到了两台搭载全新芯片的工程原型机。

一台是背面加装了主动散热风扇、在断网状态下本地运行大模型的折叠屏原型机；另一台则是打满散热孔、直接在本地跑 120B 大模型的桌面计算终端 AI Cube。

这三颗芯片装进硬件后都有哪些能耐，我们在现场找到了答案。

对国内用户来说，判断这类智能产品新闻值不值得重视，可以重点看三点：是否来自主流品牌或平台，是否会降低真实使用门槛，以及是否能和已有家庭场景形成稳定联动。

选购和关注时也别只看发布热度。智能家居产品更重要的是后续固件维护、平台兼容、售后覆盖和本地化服务，否则参数再漂亮，落地体验也容易打折。

注：本文基于公开资料整理改写，信息来源于 爱范儿